本款产品有两种,一种是全铝片散热片,一种是铝片底部塞铜芯
产品特点：
1、超薄设计整体高度39mm，满足HTPC、1U客户特殊高度需要；
2、底部采用大铜芯设计，导热效果更理想；
3、采用8cm 3pin 酷冷风扇，高效静音；
4、背板安装扣具，支持INTEL LGA1155/1156（I3\\I5)平台使用；
5、整体高效散热性能表现，支持TDP 95W高性能CPU散热需要.
详细参数
产品尺寸：92(L)×92(W)×39(H)mm
材 质：铝鳍片 /底部镶铜两种
重 量: 210g
风扇尺寸：80×80×15mm
轴承类型: 合金轴承
接 口：3-pin
额定电压: 12V
额定电流: 0.34±0.02A
风 量: 57.5CFM
噪 音: 25dBA±10%
转 速: 2750RPM±10%
寿 命: 50000 hours
适用范围：
intel LGA 1155/1156(i3/i5)
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评论时间：2024年04月26日
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