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HC-6311系列导热硅脂简介
HC-63110系列导热硅脂是采用特殊配方生产，使用导热性和绝缘性良好的金属氧化物与有机硅氧烷复合而成。产品具有极佳的导热性，良好的电绝缘性，较宽的使用温度（工作温度 -50℃～200℃），很好的使用稳定性，较低的稠度和良好的施工性能。
特性
膏状、不固化
高导热、低热阻
易操作
无毒、无味、无腐蚀
-50℃～200℃内可以长期使用
应用
功率LED、功率模块、集成芯片、电源模块、车用电子产品、控制器、电讯设备、高频微处理器、笔记本和台式电脑、计算机、电源适配器、音频视频设备等。
典型性能
性能项目 Properties | 数值 Data | 单位 Unit | 测试标准 Test Method |
外观 Appearance | 灰色膏状物 Gray Pasty Substance | ---- | 目测 Visual |
导热系数 Thermal Conductivity | 2.0 | W/m.k | ASTM D5470 |
热阻抗 Thermal Impedance | 0.12 | ℃·in2/w | ASTM D5470 |
击穿电压 Breakdown Voltage | >6.0 | kV/mm | ASTM D149 |
体积电阻率 Volume Resistivity | 1014 | Ω•cm | ASTM D257 |
密度 Density | 2.2 | g/cc | ASTM D792 |
油离度 Dissociate degree | <1.0 | % | 200℃ 240h |
挥发分 volatile matter | <0.5 | % | 200℃ 240h |
使用温度 Temperature Range | -50~200 | ℃ | ---- |
包装说明
针管装：20g 铝管装：80g 灌装：500g 1000g
使用说明
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