灌封胶最小包装为10kg/桶,AB各一桶为一组,最少一组20kg。购买时请选择20kg的整数倍,或者和客服沟通,否则拒绝发货。
购买后请告知我们需要配比后为透明或者白色或者灰色或者黑色,以免发错货,一般默认发灰色。
HC-RT212高导热电子硅灌封胶简介
HC-RT212加成型电子硅灌封胶是由A、B双组份液体组成,按质量比1:1均匀混合后,在室温或高温下固化为柔性高绝缘弹性体。固化后性能稳定,具有优异的耐高低温性能、绝缘性能,良好的导热、密封性能,耐老化,耐高低温,绝缘,耐电晕、抗漏电性能,并且对金属和非金属材料无腐蚀,可在-50℃-200℃的范围内长期使用,对多种电子元器件起密封、粘接、导热作用。
特点
具有良好的流动性,操作方便,固化过程中不收缩,固化后也不收缩,具有更优的防水、防潮和抗老化性能。 固化后性能稳定,具有优异的耐高低温性能、绝缘性能及良好的导热性能。
应用
用于大功率电子元器件、对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。如模块灌封,汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、太阳能板、变压器、传感器、发电机、LED电源、整流器、变压器等。
典型性能
| 产品名称 |
| HC-RT212 |
固 化 前 | 外观 |
| 流淌状 |
颜色 | A组分 | 白色/黑色 | |
B组分 | 白色 | ||
粘度 (cps 25℃) | A组分 | 10000~12000 | |
B组分 | 10000~12000 | ||
操 作 性 能 | 混合比例(重量比) |
| 1:1 |
混合后粘度(25℃) | cps | 10000~12000 | |
可操作时间 | min | 60 | |
25℃固化时间 | min | 240~360 | |
80℃固化时间 | min | 20 | |
固 化 后 | 硬度 | Shore A | 60±10 |
导热系数 | W/m.k | 1.2 | |
介电强度 | kV/mm | >25 | |
体积电阻率 | Ω·cm | 1014 | |
介电常数 | 1.2MHz | 3.0~3.3 | |
线膨胀系数 | m/m.k | <10-4 | |
阻燃等级 |
| UL94 V-0 |
使用工艺
1、按1:1配比称量两组份放入混合罐内搅拌混合均匀,误差不能超过3%,否则会影响固化后性能。
2、将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内,一般可不抽真空脱泡,若需得到高导热性,建议真空脱泡后再灌注。室温或加热固化均可。胶的固化速度与固化温度有很大关系,在冬季需很长时间才能固化,建议采用加热方式固化,80℃下固化15-30分钟,室温条件下一般需6-8小时左右固化。
注意事项
1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完,避免造成浪费。
2、本品属非危险品,但勿入口和眼。
3、长时间存放后,胶中的填料会有所沉降。请搅拌均匀后使用,不影响性能。
4、胶液接触以下化学物质会使不固化:
1) N、P、S有机化合物
2) Sn、Pb、Hg、As等离子性化合物
3) 含炔烃及多乙烯基化合物
包装规格
20KG/套(A组份10KG+ B组份10KG) 50KG/套(A组份25KG+ B组份25KG)
浙江台州 ID598164 :
卖家服务真的不错,发的顺丰两天到货
评论时间:2024年05月07日
广西崇左 ID622882 :
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评论时间:2024年05月07日
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评论时间:2024年05月07日
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评论时间:2024年05月07日
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评论时间:2024年05月07日
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评论时间:2024年05月07日
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评论时间:2024年05月07日
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评论时间:2024年05月07日
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评论时间:2024年05月07日